창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SiS962L Rev:A2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SiS962L Rev:A2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SiS962L Rev:A2 | |
관련 링크 | SiS962L , SiS962L Rev:A2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603CRE0715K8L | RES SMD 15.8K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE0715K8L.pdf | |
![]() | RC1R0EA15R0KET | RES SMD 15 OHM 10% 1W J LEAD | RC1R0EA15R0KET.pdf | |
![]() | H8715RDZA | RES 715 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8715RDZA.pdf | |
![]() | CMF557M3200FKR6 | RES 7.32M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF557M3200FKR6.pdf | |
![]() | SAFC167CRL25M | SAFC167CRL25M inf SMD or Through Hole | SAFC167CRL25M.pdf | |
![]() | TC58NVG2D4BTG00BBH | TC58NVG2D4BTG00BBH TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58NVG2D4BTG00BBH.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 | RLZ TE-11 ROHM LC-34 | RLZ TE-11.pdf | |
![]() | PSC1114-331K1R2 | PSC1114-331K1R2 TDK SMD or Through Hole | PSC1114-331K1R2.pdf | |
![]() | BSU1066H | BSU1066H BSU PLCC | BSU1066H.pdf | |
![]() | HPIXP2350ADT S L9QF | HPIXP2350ADT S L9QF Intel SMD or Through Hole | HPIXP2350ADT S L9QF.pdf | |
![]() | ADS8402IPAGTRG4 | ADS8402IPAGTRG4 TI Original | ADS8402IPAGTRG4.pdf | |
![]() | LA71501B7 | LA71501B7 SANYO DIP | LA71501B7.pdf |