창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SiS307 DV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SiS307 DV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SiS307 DV | |
| 관련 링크 | SiS30, SiS307 DV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8532R-04K | 1.8µH Unshielded Inductor 5.43A 12 mOhm Max 2-SMD | 8532R-04K.pdf | |
![]() | MCU08050D3742BP500 | RES SMD 37.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3742BP500.pdf | |
![]() | 40115500 | 40115500 AGERE BGA | 40115500.pdf | |
![]() | M50160-034SP | M50160-034SP MIP DIP-42 | M50160-034SP.pdf | |
![]() | TLYE27C(T) | TLYE27C(T) TOSHIBA ROHS | TLYE27C(T).pdf | |
![]() | CM10MDL-12H | CM10MDL-12H MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM10MDL-12H.pdf | |
![]() | SMM0204-234K | SMM0204-234K VI SMD or Through Hole | SMM0204-234K.pdf | |
![]() | CS25N06B4-BD | CS25N06B4-BD CS SMD or Through Hole | CS25N06B4-BD.pdf | |
![]() | SN74AS805BN | SN74AS805BN TI DIP-20 | SN74AS805BN.pdf | |
![]() | AP1702BW | AP1702BW DIODES SOT23 | AP1702BW.pdf | |
![]() | DM54S472/883B | DM54S472/883B NS CDIP | DM54S472/883B.pdf | |
![]() | RGA221M2EBK-1840G | RGA221M2EBK-1840G Lelon SMD or Through Hole | RGA221M2EBK-1840G.pdf |