창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SiI9387ACTUC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SiI9387ACTUC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SiI9387ACTUC | |
| 관련 링크 | SiI9387, SiI9387ACTUC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EGPA800ELL122MM40S | 1200µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can 30 mOhm 5000 Hrs @ 125°C | EGPA800ELL122MM40S.pdf | |
![]() | SMBJ7.5AHE3/5B | TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC SMB | SMBJ7.5AHE3/5B.pdf | |
![]() | FGH20N60SFDTU | IGBT 600V 40A 165W TO247 | FGH20N60SFDTU.pdf | |
![]() | MR2501 | MR2501 EIC SMD or Through Hole | MR2501.pdf | |
![]() | TC55RP1502ECB713(XC62AP1502ECB) | TC55RP1502ECB713(XC62AP1502ECB) MICROCHIP SOT-23 | TC55RP1502ECB713(XC62AP1502ECB).pdf | |
![]() | T1233 | T1233 PULSE SMD or Through Hole | T1233.pdf | |
![]() | SMH25VN473M35X63T2 | SMH25VN473M35X63T2 UCC NA | SMH25VN473M35X63T2.pdf | |
![]() | AHR-331JB1 | AHR-331JB1 HDK DIP-16 | AHR-331JB1.pdf | |
![]() | LM014B | LM014B PHILIPS SOP | LM014B.pdf | |
![]() | HX3043B-AF | HX3043B-AF HEXIN SMD or Through Hole | HX3043B-AF.pdf | |
![]() | CY74FCT162240TPAC | CY74FCT162240TPAC CYPRESS SMD | CY74FCT162240TPAC.pdf | |
![]() | EEFCD0D101R 4V100UF PB-FREE | EEFCD0D101R 4V100UF PB-FREE PANASONIC SMD or Through Hole | EEFCD0D101R 4V100UF PB-FREE.pdf |