창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Si8232AB-B-IS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Si8232AB-B-IS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | WBSOIC16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Si8232AB-B-IS | |
관련 링크 | Si8232A, Si8232AB-B-IS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EKMQ201ELL4R7MF11D | 4.7µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EKMQ201ELL4R7MF11D.pdf | ||
9945GN | 9945GN CEM SOP-8 | 9945GN.pdf | ||
E66-00109P1 | E66-00109P1 Microsoft SMD or Through Hole | E66-00109P1.pdf | ||
MCR70-1A | MCR70-1A MOTOROLA SMD or Through Hole | MCR70-1A.pdf | ||
AF-5060H343W-3-S1 | AF-5060H343W-3-S1 ORIGINAL SMD or Through Hole | AF-5060H343W-3-S1.pdf | ||
MB90F245HLGGA-G-9007-EF | MB90F245HLGGA-G-9007-EF FUJIT BGA | MB90F245HLGGA-G-9007-EF.pdf | ||
BMA250 BMC0 | BMA250 BMC0 ORIGINAL SMD or Through Hole | BMA250 BMC0.pdf | ||
H8P3057 | H8P3057 MURATA DIP-14P | H8P3057.pdf | ||
KA4A4P-T1 /H4 | KA4A4P-T1 /H4 NEC SOT-423 | KA4A4P-T1 /H4.pdf | ||
DF1BZ-8DP-2.5DS | DF1BZ-8DP-2.5DS HIROSE SMD or Through Hole | DF1BZ-8DP-2.5DS.pdf | ||
PCM56P-JS | PCM56P-JS TI SMD or Through Hole | PCM56P-JS.pdf |