창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Si5330L-A00230-GM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Si5330L-A00230-GM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Si5330L-A00230-GM | |
관련 링크 | Si5330L-A0, Si5330L-A00230-GM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C683Z4VACTU | 0.068µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C683Z4VACTU.pdf | ||
VJ0402D820MLXAC | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D820MLXAC.pdf | ||
RG1005P-7870-W-T5 | RES SMD 787 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-7870-W-T5.pdf | ||
TP556CIA | TP556CIA N/A DIP-24 | TP556CIA.pdf | ||
BCM4309KFBG | BCM4309KFBG BROADCOM BGA | BCM4309KFBG.pdf | ||
NiC02042EVK | NiC02042EVK ORIGINAL NIC | NiC02042EVK.pdf | ||
S80830CLYBG | S80830CLYBG EPSON 500BULKTO92 | S80830CLYBG.pdf | ||
2SK3872-01S | 2SK3872-01S FUJI T-pack | 2SK3872-01S.pdf | ||
40152/1 | 40152/1 ERICSSON QFP | 40152/1.pdf | ||
UTC-8050 | UTC-8050 ORIGINAL SMD or Through Hole | UTC-8050.pdf | ||
01L3394 | 01L3394 IBM BGA | 01L3394.pdf | ||
3061032 | 3061032 MOLEX SMD or Through Hole | 3061032.pdf |