창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Si3871DV-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Si3871DV-T1-GE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Si3871DV-T1-GE3 | |
관련 링크 | Si3871DV-, Si3871DV-T1-GE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27123ILT | 27.12MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27123ILT.pdf | |
![]() | FXO-HC735R-15.55 | 15.55MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC735R-15.55.pdf | |
![]() | RMCF0805FT768R | RES SMD 768 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT768R.pdf | |
![]() | CS4620-CM | CS4620-CM CONEXANT QFP | CS4620-CM.pdf | |
![]() | SP8660SC | SP8660SC GPS DIP-8 | SP8660SC.pdf | |
![]() | 29F4G08AACWC:C | 29F4G08AACWC:C MICRON TSOP | 29F4G08AACWC:C.pdf | |
![]() | C70710M0061192U | C70710M0061192U ORIGINAL SMD or Through Hole | C70710M0061192U.pdf | |
![]() | TM93912AU | TM93912AU ORIGINAL SMD or Through Hole | TM93912AU.pdf | |
![]() | ZZ-DG002 | ZZ-DG002 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZZ-DG002.pdf | |
![]() | K5D1H13ACM-DO75 | K5D1H13ACM-DO75 SAMSUNG BGA | K5D1H13ACM-DO75.pdf | |
![]() | C0816X7R0G105MT | C0816X7R0G105MT TDK SMD | C0816X7R0G105MT.pdf | |
![]() | XC4006TM-6 | XC4006TM-6 XILINX PLCC | XC4006TM-6.pdf |