창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Si29LV400BTC-70-MX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Si29LV400BTC-70-MX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Si29LV400BTC-70-MX | |
관련 링크 | Si29LV400B, Si29LV400BTC-70-MX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HIF3FB-16DA-2.54DSA | HIF3FB-16DA-2.54DSA HIROSE SMD or Through Hole | HIF3FB-16DA-2.54DSA.pdf | |
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![]() | SLR-343BC7T3FX | SLR-343BC7T3FX Rohm SMD or Through Hole | SLR-343BC7T3FX.pdf | |
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![]() | XCV150BG352 | XCV150BG352 XILINX BGA | XCV150BG352.pdf | |
![]() | R5F3563EJFF | R5F3563EJFF Renesas SMD or Through Hole | R5F3563EJFF.pdf | |
![]() | LTP587 | LTP587 LITEON DIP | LTP587.pdf | |
![]() | CLVCH16T245MDGGREP | CLVCH16T245MDGGREP TI TSSOP | CLVCH16T245MDGGREP.pdf |