창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Si1P-C102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Si1P-C102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Si1P-C102 | |
| 관련 링크 | Si1P-, Si1P-C102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4470R-25J | 100µH Unshielded Molded Inductor 400mA 3.2 Ohm Max Axial | 4470R-25J.pdf | |
![]() | RT1210FRD0764R9L | RES SMD 64.9 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0764R9L.pdf | |
![]() | MB3771PF-G-BND-CHN-ER | MB3771PF-G-BND-CHN-ER FUJITSU SOP | MB3771PF-G-BND-CHN-ER.pdf | |
![]() | XC3090PQ160-125C | XC3090PQ160-125C XILINX SMD or Through Hole | XC3090PQ160-125C.pdf | |
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![]() | BXS013/1 | BXS013/1 BULGIN SMD or Through Hole | BXS013/1.pdf | |
![]() | SLA310TF | SLA310TF EPSON QFP | SLA310TF.pdf | |
![]() | MXIC25L2006EM1T-12 | MXIC25L2006EM1T-12 Macronix SOP-8 | MXIC25L2006EM1T-12.pdf | |
![]() | GF FX-GO5200 32M A3 | GF FX-GO5200 32M A3 NVIDIA BGA | GF FX-GO5200 32M A3.pdf | |
![]() | STM1061N13WX6F | STM1061N13WX6F ST SOT-23 | STM1061N13WX6F.pdf | |
![]() | RF2128PPCBA | RF2128PPCBA RFMD SOP8 | RF2128PPCBA.pdf |