창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SZP6SMB30AT3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | (SZ)P6SMB6.8AT3G Series | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 다이오드 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | 제너 | |
단방향 채널 | 1 | |
양방향 채널 | - | |
전압 - 역스탠드오프(통상) | 25.6V | |
전압 - 항복(최소) | 28.5V | |
전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 41.4V | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 14.4A | |
전력 - 피크 펄스 | 600W | |
전력선 보호 | 없음 | |
응용 제품 | 자동차 | |
정전 용량 @ 주파수 | 635pF @ 1MHz | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | SMB | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SZP6SMB30AT3G | |
관련 링크 | SZP6SMB, SZP6SMB30AT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 818D | 818D TELEDYNE DIP-24 | 818D.pdf | |
![]() | XC5VSX95T-2FFG1136CS1 | XC5VSX95T-2FFG1136CS1 XILINX BGA | XC5VSX95T-2FFG1136CS1.pdf | |
![]() | 2SC3295 NOPB | 2SC3295 NOPB TOSHIBA SOT23 | 2SC3295 NOPB.pdf | |
![]() | 22UF/6.3V/ A | 22UF/6.3V/ A NEC SMD or Through Hole | 22UF/6.3V/ A.pdf | |
![]() | APIODC07-001 | APIODC07-001 ACBEL SMD or Through Hole | APIODC07-001.pdf | |
![]() | PAL16L87FN | PAL16L87FN TI/BB SMD or Through Hole | PAL16L87FN.pdf | |
![]() | XC2V4000-2FF1517I | XC2V4000-2FF1517I XILINX BGA | XC2V4000-2FF1517I.pdf | |
![]() | D10XB80H | D10XB80H ORIGINAL SMD or Through Hole | D10XB80H.pdf | |
![]() | X3CLT5225K00 | X3CLT5225K00 Taiyo SMD or Through Hole | X3CLT5225K00.pdf | |
![]() | HS9-302RH/PRTOT | HS9-302RH/PRTOT INTEL SMD or Through Hole | HS9-302RH/PRTOT.pdf | |
![]() | CSBLA600KEC8-B0 | CSBLA600KEC8-B0 MURATA SMD or Through Hole | CSBLA600KEC8-B0.pdf | |
![]() | UPD2301-4 | UPD2301-4 NEC SMD or Through Hole | UPD2301-4.pdf |