창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SZMMSZ5257BT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ52zzzT1G, SZMMSZ52zzzT1G Series | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Devices Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 Assembly/Test Site Addition 07/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 33V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 58옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 25V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SZMMSZ5257BT1G-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SZMMSZ5257BT1G | |
| 관련 링크 | SZMMSZ52, SZMMSZ5257BT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | ECQ-E2564RJB | 0.56µF Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Radial 0.484" L x 0.264" W (12.30mm x 6.70mm) | ECQ-E2564RJB.pdf | |
| AT-4.000MDGE-T | 4MHz ±20ppm 수정 12pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-4.000MDGE-T.pdf | ||
| .jpg) | RC1206FR-073K83L | RES SMD 3.83K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-073K83L.pdf | |
|  | CPR20R5600KE10 | RES 0.56 OHM 20W 10% RADIAL | CPR20R5600KE10.pdf | |
|  | UPD789022GB-A21-8ES | UPD789022GB-A21-8ES NEC QFP | UPD789022GB-A21-8ES.pdf | |
|  | B5G150M | B5G150M RUILONG DIP | B5G150M.pdf | |
|  | XC29288-20HQ208C | XC29288-20HQ208C XILINX QFP | XC29288-20HQ208C.pdf | |
|  | HFC-1608C-11N | HFC-1608C-11N Maglayers SMD | HFC-1608C-11N.pdf | |
|  | 8520131 | 8520131 MOLEX SMD or Through Hole | 8520131.pdf | |
|  | XC56603AGC60R2 | XC56603AGC60R2 MOT BGA | XC56603AGC60R2.pdf | |
|  | PG1112H-CR | PG1112H-CR STN SMD or Through Hole | PG1112H-CR.pdf | |
|  | DDZX39F-7-F | DDZX39F-7-F DIODES SOT-23 | DDZX39F-7-F.pdf |