창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SZMMSZ5250ET1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ5221ET1 Series | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Devices Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 Assembly/Test Site Addition 07/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 20V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 25옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 15V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SZMMSZ5250ET1G | |
| 관련 링크 | SZMMSZ52, SZMMSZ5250ET1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3809AC-C3-33EZ-217.550000T | OSC XO 3.3V 217.55MHZ OE | SIT3809AC-C3-33EZ-217.550000T.pdf | |
![]() | RC1210FR-07732RL | RES SMD 732 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-07732RL.pdf | |
![]() | 08M5002JF | NTC Thermistor 50k Bead | 08M5002JF.pdf | |
![]() | BS120E0F | BS120E0F Sharp SMD or Through Hole | BS120E0F.pdf | |
![]() | 22UF4V/A | 22UF4V/A AVX SMD | 22UF4V/A.pdf | |
![]() | BC308AX | BC308AX NSC TO-92 | BC308AX.pdf | |
![]() | 7721-8PPSG | 7721-8PPSG AAVID/WSI SMD or Through Hole | 7721-8PPSG.pdf | |
![]() | 1761610-8 | 1761610-8 AMP SMD or Through Hole | 1761610-8.pdf | |
![]() | H-2X | H-2X ORIGINAL SMD or Through Hole | H-2X.pdf | |
![]() | DS1225Y-70+ | DS1225Y-70+ DALLAS DIP | DS1225Y-70+.pdf | |
![]() | PA847C04R | PA847C04R FUJI TO-3P | PA847C04R.pdf | |
![]() | MS12AFW01 | MS12AFW01 NKKSwitches SMD or Through Hole | MS12AFW01.pdf |