창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SZMMSZ5235BT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMSZ52zzzT1G, SZMMSZ52zzzT1G Series | |
PCN 조립/원산지 | SOD-123 Devices Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 Assembly/Test Site Addition 07/Jan/2015 | |
PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.8V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 5옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 5V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOD-123 | |
공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SZMMSZ5235BT1G | |
관련 링크 | SZMMSZ52, SZMMSZ5235BT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ABLS2-33.000MHZ-D4YF-T | 33MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-33.000MHZ-D4YF-T.pdf | |
APT94N65B2C3G | MOSFET N-CH 650V 94A TO-247 | APT94N65B2C3G.pdf | ||
![]() | MCR18EZPF8253 | RES SMD 825K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF8253.pdf | |
![]() | AT0603BRD07976RL | RES SMD 976 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD07976RL.pdf | |
![]() | CMD0030 | CMD0030 ORIGINAL SOP-24L | CMD0030.pdf | |
![]() | PCF8584TD-LF | PCF8584TD-LF PH SMD or Through Hole | PCF8584TD-LF.pdf | |
![]() | HCF4515BF-SA | HCF4515BF-SA SSS CDIP | HCF4515BF-SA.pdf | |
![]() | VT33A6032 | VT33A6032 egg SMD or Through Hole | VT33A6032.pdf | |
![]() | MB29Z0002TM | MB29Z0002TM FUJITSU SOP | MB29Z0002TM.pdf | |
![]() | 82MMCXS5002111KL | 82MMCXS5002111KL HUBSU SMD or Through Hole | 82MMCXS5002111KL.pdf | |
![]() | U2257 | U2257 VIA BGA | U2257.pdf | |
![]() | BP5720-5 | BP5720-5 ROHM SMD or Through Hole | BP5720-5.pdf |