창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SZMMSZ5230BT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMSZ52zzzT1G, SZMMSZ52zzzT1G Series | |
PCN 조립/원산지 | SOD-123 Devices Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 Assembly/Test Site Addition 07/Jan/2015 | |
PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.7V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 19옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 2V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOD-123 | |
공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SZMMSZ5230BT1G | |
관련 링크 | SZMMSZ52, SZMMSZ5230BT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 116TGA101K100TT | 100pF 100V 세라믹 커패시터 비표준 0.025" L x 0.025" W(0.64mm x 0.64mm) | 116TGA101K100TT.pdf | |
![]() | FA-238 24.5760MB-C3 | 24.576MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 24.5760MB-C3.pdf | |
![]() | AR1206FR-072R2L | RES SMD 2.2 OHM 1% 1/4W 1206 | AR1206FR-072R2L.pdf | |
![]() | Y507764K4000F9L | RES 64.4K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y507764K4000F9L.pdf | |
![]() | AD667JN/KN | AD667JN/KN AD DIP | AD667JN/KN.pdf | |
![]() | AT24C256N-10SI1.8 | AT24C256N-10SI1.8 AT SOP | AT24C256N-10SI1.8.pdf | |
![]() | FA-365-16.5888MHZ-16PF-50PPM | FA-365-16.5888MHZ-16PF-50PPM EPSON SMD or Through Hole | FA-365-16.5888MHZ-16PF-50PPM.pdf | |
![]() | 171-009-103L001 | 171-009-103L001 NCP SMD or Through Hole | 171-009-103L001.pdf | |
![]() | DP83902AN | DP83902AN NS SMD or Through Hole | DP83902AN.pdf | |
![]() | 10D181 | 10D181 STTH/ZOV DIP | 10D181.pdf | |
![]() | AL-33R | AL-33R Mindman SMD or Through Hole | AL-33R.pdf | |
![]() | AV301EGG6 | AV301EGG6 ORIGINAL QFN | AV301EGG6.pdf |