창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SZMMSZ4689T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ4yyyT1G, SZMMSZ4yyyT1G Series | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Devices Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 Assembly/Test Site Addition 07/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.1V | |
| 허용 오차 | - | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 3V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SZMMSZ4689T3G | |
| 관련 링크 | SZMMSZ4, SZMMSZ4689T3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | Y078530R0000F0L | RES 30 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y078530R0000F0L.pdf | |
![]() | RJMG163118101NR | RJMG163118101NR AMPHENOL SMD or Through Hole | RJMG163118101NR.pdf | |
![]() | IRFR121 | IRFR121 IR TO252 | IRFR121.pdf | |
![]() | WSL2512R07F | WSL2512R07F VISHAY SMD or Through Hole | WSL2512R07F.pdf | |
![]() | KH206-85B-8K2 | KH206-85B-8K2 Vitrohm SMD or Through Hole | KH206-85B-8K2.pdf | |
![]() | CABGA84 | CABGA84 AMKOR BGA | CABGA84.pdf | |
![]() | IR207B | IR207B IR TO263-5 | IR207B.pdf | |
![]() | IL-312-20PB-VF-A1-E3500 | IL-312-20PB-VF-A1-E3500 JAE SMD or Through Hole | IL-312-20PB-VF-A1-E3500.pdf | |
![]() | SPH252012H2R2MT | SPH252012H2R2MT sunlord SMD | SPH252012H2R2MT.pdf | |
![]() | XC2V10004FF896C | XC2V10004FF896C XILINX BGA | XC2V10004FF896C.pdf | |
![]() | 353928-1 | 353928-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 353928-1.pdf | |
![]() | GC87C510A0-SP20I | GC87C510A0-SP20I CORELOGIC SMD or Through Hole | GC87C510A0-SP20I.pdf |