창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SZMMSZ3V6T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZyyyT1G, SZMMSZyyyT1G Series | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Devices Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 Assembly/Test Site Addition 07/Jan/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.6V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SZMMSZ3V6T1G | |
| 관련 링크 | SZMMSZ3, SZMMSZ3V6T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CDN80 | FUSE CANADIAN D TYPE 250V TIME | CDN80.pdf | |
![]() | 74438323022 | 2.2µH Shielded Molded Inductor 1.3A 176 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | 74438323022.pdf | |
![]() | TC74LCX08FT(EL) | TC74LCX08FT(EL) TOSHIBA TSSOP14 | TC74LCX08FT(EL).pdf | |
![]() | ISP827-2G | ISP827-2G Isocom SMD or Through Hole | ISP827-2G.pdf | |
![]() | 400SEG470M | 400SEG470M STGCON() SMD or Through Hole | 400SEG470M.pdf | |
![]() | 3837A | 3837A ORIGINAL SMD or Through Hole | 3837A.pdf | |
![]() | SCD0403T-680N-N | SCD0403T-680N-N YAGEO SMD or Through Hole | SCD0403T-680N-N.pdf | |
![]() | FC-W2-XR79-0R/S | FC-W2-XR79-0R/S FRAENCORPORATION SMD or Through Hole | FC-W2-XR79-0R/S.pdf | |
![]() | AP9962GJ | AP9962GJ ORIGINAL TO-251 | AP9962GJ.pdf | |
![]() | IRLI530G(94-5587) | IRLI530G(94-5587) MICRON QFP100 | IRLI530G(94-5587).pdf | |
![]() | SAA5645HL/MJ | SAA5645HL/MJ PHI QFP | SAA5645HL/MJ.pdf |