창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SZMMBZ5245BLT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBZ/SZMMBZ52xxBLT1G Series | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 15V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 225mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 16옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 11V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SZMMBZ5245BLT1G | |
관련 링크 | SZMMBZ524, SZMMBZ5245BLT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 0233004.MRET1P | FUSE GLASS 4A 125VAC 5X20MM | 0233004.MRET1P.pdf | |
![]() | ABM3B-13.560MHZ-B-4-Y-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-13.560MHZ-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | RC0603FR-0710RL | RES SMD 10 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-0710RL.pdf | |
![]() | RG3216N-4701-D-T5 | RES SMD 4.7K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-4701-D-T5.pdf | |
![]() | HGTP10N60A4 | HGTP10N60A4 infineon TO-220 | HGTP10N60A4.pdf | |
![]() | SAK-C167SP-LM | SAK-C167SP-LM infineon SMD or Through Hole | SAK-C167SP-LM.pdf | |
![]() | RC1206JR-07 3.3R | RC1206JR-07 3.3R N/A SMD or Through Hole | RC1206JR-07 3.3R.pdf | |
![]() | MSM5118160FP-60JS | MSM5118160FP-60JS OKISEMICONDUCTOR ORIGINAL | MSM5118160FP-60JS.pdf | |
![]() | PKJ4119BPIT2 | PKJ4119BPIT2 ERICSSON SMD or Through Hole | PKJ4119BPIT2.pdf | |
![]() | V6301OTO3E | V6301OTO3E EMMicroelectronic TO-92 | V6301OTO3E.pdf | |
![]() | BFCN-ED13661/10 | BFCN-ED13661/10 MINI SMD or Through Hole | BFCN-ED13661/10.pdf | |
![]() | HD1105OCATK | HD1105OCATK renesas SMD or Through Hole | HD1105OCATK.pdf |