창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SZMM5Z3V3T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MM5ZyyyT1G, SZMM5ZyyyT1G Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.3V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-79, SOD-523 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-523 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SZMM5Z3V3T1G-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SZMM5Z3V3T1G | |
| 관련 링크 | SZMM5Z3, SZMM5Z3V3T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MP725-0.50-1% | RES SMD 0.5 OHM 1% 25W DPAK | MP725-0.50-1%.pdf | |
![]() | WSLP0805R0390FEB | RES SMD 0.039 OHM 1% 1/2W 0805 | WSLP0805R0390FEB.pdf | |
![]() | A80387-16B | A80387-16B Intel SMD or Through Hole | A80387-16B.pdf | |
![]() | AD08031CIWM | AD08031CIWM NS SOP | AD08031CIWM.pdf | |
![]() | MSM51X17400G-10T3-FS | MSM51X17400G-10T3-FS OKISEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MSM51X17400G-10T3-FS.pdf | |
![]() | 25SC4R7M | 25SC4R7M ORIGINAL SMD or Through Hole | 25SC4R7M.pdf | |
![]() | MLK1005S3N3ST | MLK1005S3N3ST TDK S0402 | MLK1005S3N3ST.pdf | |
![]() | HPR412 | HPR412 CgD SMD or Through Hole | HPR412.pdf | |
![]() | LY625128LL-55LL | LY625128LL-55LL LYONTEK SMD or Through Hole | LY625128LL-55LL.pdf | |
![]() | MSCD-73-100MG | MSCD-73-100MG CN CD73 | MSCD-73-100MG.pdf | |
![]() | XPIF-300BA1C | XPIF-300BA1C MMC N A | XPIF-300BA1C.pdf | |
![]() | RN60D1022F | RN60D1022F VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RN60D1022F.pdf |