창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SZM-2166 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SZM-2166 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NULL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SZM-2166 | |
| 관련 링크 | SZM-, SZM-2166 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D6R2DXAAC | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2DXAAC.pdf | |
![]() | HCM499830400ABJT | 9.8304MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM499830400ABJT.pdf | |
![]() | CRGS0805J330K | RES SMD 330K OHM 5% 1/2W 0805 | CRGS0805J330K.pdf | |
![]() | RCP0603B11R0GET | RES SMD 11 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B11R0GET.pdf | |
![]() | IBM25EMPPC603EMCMB | IBM25EMPPC603EMCMB IBM SMD or Through Hole | IBM25EMPPC603EMCMB.pdf | |
![]() | TL062CDR TI | TL062CDR TI UTC SOP8 | TL062CDR TI.pdf | |
![]() | P87C51X2FN | P87C51X2FN NXP DIP | P87C51X2FN.pdf | |
![]() | P32D74M | P32D74M TI TQFP80 | P32D74M.pdf | |
![]() | S23680 | S23680 ARM QFP | S23680.pdf | |
![]() | LFXP10E4FN388C-3I | LFXP10E4FN388C-3I LATTICE BGA | LFXP10E4FN388C-3I.pdf | |
![]() | ACFM-7103-LR1 | ACFM-7103-LR1 Avago SMD or Through Hole | ACFM-7103-LR1.pdf | |
![]() | MAX4259ESD | MAX4259ESD MAXIM SOP-14 | MAX4259ESD.pdf |