창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SZBZX84C30LT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 3,000 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 30V | |
허용 오차 | ±7% | |
전력 - 최대 | 225mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 21V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SZBZX84C30LT1G | |
관련 링크 | SZBZX84C, SZBZX84C30LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 445C32A16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32A16M00000.pdf | |
WSK1206R0320FEA | RES SMD 0.032 OHM 1% 1/4W 1206 | WSK1206R0320FEA.pdf | ||
![]() | CMF556K4900FKR670 | RES 6.49K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556K4900FKR670.pdf | |
![]() | CMF5515M900JNBF | RES 15.9M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5515M900JNBF.pdf | |
![]() | TECHNOLOGIES | TECHNOLOGIES HESTIA BGA-400 | TECHNOLOGIES.pdf | |
![]() | TCM4-14 | TCM4-14 Mini NA | TCM4-14.pdf | |
![]() | 2SC5555ZD-04TR | 2SC5555ZD-04TR HITACHI 0603-3 | 2SC5555ZD-04TR.pdf | |
![]() | AP1614 | AP1614 ANANHIP SMD or Through Hole | AP1614.pdf | |
![]() | TDA1552 | TDA1552 PH ZIP | TDA1552.pdf | |
![]() | X20C17P-35 | X20C17P-35 XICOR DIP-24 | X20C17P-35.pdf | |
![]() | CMD5055 | CMD5055 CML ROHS | CMD5055.pdf |