창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SZ210788 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SZ210788 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SZ210788 | |
관련 링크 | SZ21, SZ210788 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC1206MRY5V7BB105 | 1µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206MRY5V7BB105.pdf | ||
GRM1887U1H2R6CZ01D | 2.6pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H2R6CZ01D.pdf | ||
416F38423AAT | 38.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423AAT.pdf | ||
SP2526-1N | SP2526-1N N/A sOP8 | SP2526-1N.pdf | ||
XCV400E-6FG676 | XCV400E-6FG676 XILINX BGA | XCV400E-6FG676.pdf | ||
1612281-1 | 1612281-1 Tyco con | 1612281-1.pdf | ||
LR1206LF-01-1R00-FT | LR1206LF-01-1R00-FT IRC SMD | LR1206LF-01-1R00-FT.pdf | ||
STFB | STFB ORIGINAL TSOT23-6 | STFB.pdf | ||
7200GS-N-B1 | 7200GS-N-B1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7200GS-N-B1.pdf | ||
G820H09 | G820H09 PHILIPS QFP80 | G820H09.pdf | ||
R1160N301A-F | R1160N301A-F RICOH SMD or Through Hole | R1160N301A-F.pdf | ||
11-255 | 11-255 SELLERY SMD or Through Hole | 11-255.pdf |