창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SZ1SMB5945BT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 68V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 3W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 120옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 51.7V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SZ1SMB5945BT3G | |
| 관련 링크 | SZ1SMB59, SZ1SMB5945BT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y332JBAAT4X | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y332JBAAT4X.pdf | |
| ECS-240-12-33Q-JES-TR | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-240-12-33Q-JES-TR.pdf | ||
![]() | SIT9121AC-2CF-25E133.000000T | OSC XO 2.5V 133MHZ | SIT9121AC-2CF-25E133.000000T.pdf | |
![]() | LBC846BLT1G | LBC846BLT1G LRC SOT23 | LBC846BLT1G.pdf | |
![]() | S-24CS16A01-J8T1G | S-24CS16A01-J8T1G SEIKO SOP | S-24CS16A01-J8T1G.pdf | |
![]() | UMSH-8173MD-T | UMSH-8173MD-T URT SMD or Through Hole | UMSH-8173MD-T.pdf | |
![]() | VUO60-16N05 | VUO60-16N05 IXYS SMD or Through Hole | VUO60-16N05.pdf | |
![]() | D9HPF | D9HPF MT BGA | D9HPF.pdf | |
![]() | TMA36(I) | TMA36(I) Sanken N A | TMA36(I).pdf | |
![]() | NTCDS3HG103 | NTCDS3HG103 TDK SMD or Through Hole | NTCDS3HG103.pdf | |
![]() | OR3T1257BC600-DB | OR3T1257BC600-DB LAT Call | OR3T1257BC600-DB.pdf |