창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SZ1SMB5935BT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 27V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 3W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 23옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 20.6V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SZ1SMB5935BT3G | |
| 관련 링크 | SZ1SMB59, SZ1SMB5935BT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1885C1H750JB01D | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C1H750JB01D.pdf | |
![]() | 2220SC273KAT1A | 0.027µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220SC273KAT1A.pdf | |
![]() | 593D335X0016A2TE3 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 3.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 593D335X0016A2TE3.pdf | |
![]() | 2512 3.3K J | 2512 3.3K J TASUND SMD or Through Hole | 2512 3.3K J.pdf | |
![]() | 2SK2825(TE85L) | 2SK2825(TE85L) TOSHIBA SOT416 | 2SK2825(TE85L).pdf | |
![]() | BC847B /1Fp | BC847B /1Fp PHILIPS SOT-23 | BC847B /1Fp.pdf | |
![]() | FMXA4206S | FMXA4206S SanKen TO-3PF | FMXA4206S.pdf | |
![]() | HI4-509 | HI4-509 INTERSIL SMD or Through Hole | HI4-509.pdf | |
![]() | R106-12 | R106-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | R106-12.pdf | |
![]() | MC74HCU04B1 | MC74HCU04B1 ST DIP | MC74HCU04B1.pdf | |
![]() | MIW3122 | MIW3122 Minmax SMD or Through Hole | MIW3122.pdf |