창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SZ1SMB5913BT3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2,500 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.3V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 3W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 200mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | SMB | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SZ1SMB5913BT3G | |
관련 링크 | SZ1SMB59, SZ1SMB5913BT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
77061181P | RES ARRAY 5 RES 180 OHM 6SIP | 77061181P.pdf | ||
UPD789166GB-569-8ES | UPD789166GB-569-8ES NEC QFP | UPD789166GB-569-8ES.pdf | ||
RC1608J151AS | RC1608J151AS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1608J151AS.pdf | ||
D65012GF157 | D65012GF157 ST QFP | D65012GF157.pdf | ||
A-561G | A-561G PARA ROHS | A-561G.pdf | ||
SK2100 | SK2100 TOSHIBA DO-214AA | SK2100.pdf | ||
MB89135LPFM-G-547-BND | MB89135LPFM-G-547-BND FUJ QFP | MB89135LPFM-G-547-BND.pdf | ||
TCS7698 | TCS7698 Hosiden SMD or Through Hole | TCS7698.pdf | ||
MAX820LCSE+ | MAX820LCSE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX820LCSE+.pdf | ||
PC1316L DIP-14H | PC1316L DIP-14H UTC SMD or Through Hole | PC1316L DIP-14H.pdf |