창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SYV-50-5 1 144BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SYV-50-5 1 144BC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SYV-50-5 1 144BC | |
관련 링크 | SYV-50-5 1 , SYV-50-5 1 144BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CE3390-20.000 | 20MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 18mA Enable/Disable | CE3390-20.000.pdf | |
![]() | STPS30M100ST | DIODE SCHOTTKY 100V 30A TO220AB | STPS30M100ST.pdf | |
![]() | 1330-22G | 1.2µH Unshielded Inductor 620mA 180 mOhm Max 2-SMD | 1330-22G.pdf | |
![]() | ERJ-1TRQF9R1U | RES SMD 9.1 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TRQF9R1U.pdf | |
![]() | D78P218AGC | D78P218AGC NEC SMD or Through Hole | D78P218AGC.pdf | |
![]() | K7J321882M-FI20000 | K7J321882M-FI20000 SAMSUNG BGA165 | K7J321882M-FI20000.pdf | |
![]() | C410C332K5R5CA | C410C332K5R5CA kem SMD or Through Hole | C410C332K5R5CA.pdf | |
![]() | HBY-5012 | HBY-5012 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBY-5012.pdf | |
![]() | J13007-2,FJP5027RTU | J13007-2,FJP5027RTU FSC/ SMD or Through Hole | J13007-2,FJP5027RTU.pdf | |
![]() | 80MXG4700M35X30 | 80MXG4700M35X30 RUBYCON DIP | 80MXG4700M35X30.pdf | |
![]() | SNJ54AHCT373W | SNJ54AHCT373W TI SMD or Through Hole | SNJ54AHCT373W.pdf | |
![]() | TJ5205SF5-3.3V-5L NOPB | TJ5205SF5-3.3V-5L NOPB HTC SOT23-5 | TJ5205SF5-3.3V-5L NOPB.pdf |