창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SYRH127-220M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SYRH127-220M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SYRH127-220M | |
관련 링크 | SYRH127, SYRH127-220M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F24013ITT | 24MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013ITT.pdf | |
![]() | DSC5G02C0L | TRANS NPN 20V 0.015A SMINI3 | DSC5G02C0L.pdf | |
![]() | Y16242K21000T9R | RES SMD 2.21KOHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16242K21000T9R.pdf | |
![]() | CPCF07620R0JE66 | RES 620 OHM 7W 5% RADIAL | CPCF07620R0JE66.pdf | |
![]() | PMB8870V1.1AF11 | PMB8870V1.1AF11 Infineon BGA | PMB8870V1.1AF11.pdf | |
![]() | XCV400FG676 | XCV400FG676 XILINX BGA | XCV400FG676.pdf | |
![]() | S3C2410X01-YOR0 | S3C2410X01-YOR0 SAMSUNG BGA | S3C2410X01-YOR0.pdf | |
![]() | 7490698 | 7490698 TYCO SMD or Through Hole | 7490698.pdf | |
![]() | DS21Q4-1BT | DS21Q4-1BT DS QFP-128L | DS21Q4-1BT.pdf | |
![]() | UPD6145C-001 | UPD6145C-001 NEC DIP8 | UPD6145C-001.pdf | |
![]() | XC4028XLA-09BG352I | XC4028XLA-09BG352I XILINX BGA352 | XC4028XLA-09BG352I.pdf | |
![]() | S500-5-R/BK1 | S500-5-R/BK1 BUSSMANN SMD or Through Hole | S500-5-R/BK1.pdf |