창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SYPS-2-282-75+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SYPS-2-282-75+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | nlu | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SYPS-2-282-75+ | |
| 관련 링크 | SYPS-2-2, SYPS-2-282-75+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CSC10B0110K0GPA | RES ARRAY 9 RES 10K OHM 10SIP | CSC10B0110K0GPA.pdf | |
![]() | AT24C16B-TH-B | AT24C16B-TH-B ATMEL SMD or Through Hole | AT24C16B-TH-B.pdf | |
![]() | USB3300-EX | USB3300-EX SMC SMD or Through Hole | USB3300-EX.pdf | |
![]() | EKMH500VNN332MP35T | EKMH500VNN332MP35T NIPPON DIP | EKMH500VNN332MP35T.pdf | |
![]() | AD3 | AD3 AD QFP-64 | AD3.pdf | |
![]() | G960T33T | G960T33T GMT TO-220 | G960T33T.pdf | |
![]() | 30L241K | 30L241K ORIGINAL SMD or Through Hole | 30L241K.pdf | |
![]() | SA57020-18GW | SA57020-18GW PHI SMD/DIP | SA57020-18GW.pdf | |
![]() | QG82945GM SL4Z2 | QG82945GM SL4Z2 INTEL BGA | QG82945GM SL4Z2.pdf | |
![]() | BLG-001 | BLG-001 BLG- SMD or Through Hole | BLG-001.pdf | |
![]() | 51-W2921D05 | 51-W2921D05 MOTOROLA BGA | 51-W2921D05.pdf | |
![]() | CL10C010CB8ANNC | CL10C010CB8ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C010CB8ANNC.pdf |