창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SYPQ-70+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SYPQ-70+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SYPQ-70+ | |
관련 링크 | SYPQ, SYPQ-70+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
P51-1000-S-F-P-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-1000-S-F-P-4.5V-000-000.pdf | ||
T491S685K010AS | T491S685K010AS KEMET SMD or Through Hole | T491S685K010AS.pdf | ||
NCP1093MNRG | NCP1093MNRG ON SMD or Through Hole | NCP1093MNRG.pdf | ||
T1087L3E | T1087L3E ST BGA | T1087L3E.pdf | ||
CD74HC30NSR | CD74HC30NSR TI SOP | CD74HC30NSR.pdf | ||
C2221 | C2221 NEC CAN3 | C2221.pdf | ||
K4H561638J-LCB3T00 | K4H561638J-LCB3T00 Samsung SMD or Through Hole | K4H561638J-LCB3T00.pdf | ||
MC68HLC705KJ1CS | MC68HLC705KJ1CS MOT CDIP16 | MC68HLC705KJ1CS.pdf | ||
ML4812p | ML4812p ML DIP | ML4812p.pdf | ||
FP56-100 | FP56-100 Triad SMD or Through Hole | FP56-100.pdf | ||
ST-4ETH105 | ST-4ETH105 COPAL 5X5-1M | ST-4ETH105.pdf | ||
LMP8276MA/NOPB | LMP8276MA/NOPB NSC 8-SOIC | LMP8276MA/NOPB.pdf |