창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SY89832UMG** | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SY89832UMG** | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SY89832UMG** | |
관련 링크 | SY89832, SY89832UMG** 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12061A391JAT2A | 390pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A391JAT2A.pdf | |
![]() | CRCW080516R5FKEA | RES SMD 16.5 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080516R5FKEA.pdf | |
![]() | AC244005 | AC244005 MicrochipTechnology SMD or Through Hole | AC244005.pdf | |
![]() | LMB5001 | LMB5001 NS SMD or Through Hole | LMB5001.pdf | |
![]() | TSL235R | TSL235R TAOS SIDE-DIP-3 | TSL235R.pdf | |
![]() | GLC560 | GLC560 LGS DIP | GLC560.pdf | |
![]() | 33095-0027 | 33095-0027 MOLEX SMD or Through Hole | 33095-0027.pdf | |
![]() | 10P6SG | 10P6SG NEC SMD or Through Hole | 10P6SG.pdf | |
![]() | TC40H076P | TC40H076P TOS DIP-16P | TC40H076P.pdf | |
![]() | SIS761GV | SIS761GV SIS BGA | SIS761GV.pdf |