창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SY89825UHY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SY89825UHY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SY89825UHY | |
관련 링크 | SY8982, SY89825UHY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S472M39Z5UN6TJ6R | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | S472M39Z5UN6TJ6R.pdf | |
![]() | CRCW1218240KJNEK | RES SMD 240K OHM 5% 1W 1218 | CRCW1218240KJNEK.pdf | |
![]() | AD624CD | AD624CD ORIGINAL DIP | AD624CD.pdf | |
![]() | COM90C32BI | COM90C32BI SMC DIP | COM90C32BI.pdf | |
![]() | SNLKQ47AK | SNLKQ47AK DIGITAL SMD or Through Hole | SNLKQ47AK.pdf | |
![]() | AF82US15QS17 | AF82US15QS17 INTEL BGA | AF82US15QS17.pdf | |
![]() | TEA1530AP,112 | TEA1530AP,112 NXP SMD or Through Hole | TEA1530AP,112.pdf | |
![]() | MIC4723YM | MIC4723YM MICREL MLF-12 | MIC4723YM.pdf | |
![]() | JM28510/30106BEA | JM28510/30106BEA NSC DIP-16 | JM28510/30106BEA.pdf | |
![]() | BD63940EFV | BD63940EFV ROHM SMD or Through Hole | BD63940EFV.pdf |