창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SY89825UHG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SY89825UHG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SY89825UHG | |
| 관련 링크 | SY8982, SY89825UHG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TA8665P | TA8665P TOSHIBA DIP20 | TA8665P.pdf | |
![]() | SGR1N60UFD | SGR1N60UFD FAIRCHILD TO-252 | SGR1N60UFD.pdf | |
![]() | SMPN7310-SOT23-3 CA | SMPN7310-SOT23-3 CA Aeroflex SMD or Through Hole | SMPN7310-SOT23-3 CA.pdf | |
![]() | UPG2121TB | UPG2121TB NEC SMD or Through Hole | UPG2121TB.pdf | |
![]() | 1-5209943-0 | 1-5209943-0 TYCO SMD or Through Hole | 1-5209943-0.pdf | |
![]() | BCM4760 | BCM4760 BROADCOM BGA | BCM4760.pdf | |
![]() | D8746D | D8746D NEC DIP-40 | D8746D.pdf |