창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SY89801AMC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SY89801AMC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SY89801AMC | |
관련 링크 | SY8980, SY89801AMC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D680GXXAJ | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D680GXXAJ.pdf | |
![]() | 0JLS150.X | FUSE CRTRDGE 150A 600VAC CYLINDR | 0JLS150.X.pdf | |
![]() | IHLP3232DZER3R3M01 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 9.2A 17.7 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZER3R3M01.pdf | |
![]() | 2150-36F | 33µH Unshielded Molded Inductor 305mA 1.5 Ohm Max Axial | 2150-36F.pdf | |
![]() | RG1005N-6190-W-T5 | RES SMD 619 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-6190-W-T5.pdf | |
![]() | PI74FCT162244TAM | PI74FCT162244TAM PI TSSOP | PI74FCT162244TAM.pdf | |
![]() | KBE00J006M-F411 | KBE00J006M-F411 SAMSUNG BGA | KBE00J006M-F411.pdf | |
![]() | NTE6363 | NTE6363 NTE DO-9 | NTE6363.pdf | |
![]() | M37515 | M37515 MIT QFP | M37515.pdf | |
![]() | 61083-141000 | 61083-141000 FCI SMD or Through Hole | 61083-141000.pdf | |
![]() | CRA06E08031400FRT1 | CRA06E08031400FRT1 VISHAY SMD or Through Hole | CRA06E08031400FRT1.pdf | |
![]() | XCR3256XL-7PQ208I | XCR3256XL-7PQ208I XILINX QFP | XCR3256XL-7PQ208I.pdf |