창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SY88703VKC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SY88703VKC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SY88703VKC | |
| 관련 링크 | SY8870, SY88703VKC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SSCMDRN005NG2A3 | Pressure Sensor 0.18 PSI (1.25 kPa) Vented Gauge Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual 12 b 8-SMD, J-Lead, Dual Ports, Opposite Sides | SSCMDRN005NG2A3.pdf | |
![]() | SCQMBUPBGB2000 | SCQMBUPBGB2000 BRO BGA | SCQMBUPBGB2000.pdf | |
![]() | FM10-12D05 | FM10-12D05 CSF DIP | FM10-12D05.pdf | |
![]() | 90804CP | 90804CP MOTOROLA DIP-8 | 90804CP.pdf | |
![]() | FCI2012F-R56K | FCI2012F-R56K ORIGINAL SMD or Through Hole | FCI2012F-R56K.pdf | |
![]() | 98230-ON396815-1 | 98230-ON396815-1 S CDIP24 | 98230-ON396815-1.pdf | |
![]() | TLV2774CP | TLV2774CP TI DIP | TLV2774CP.pdf | |
![]() | CM252016-15NKL | CM252016-15NKL BOURNS SMD or Through Hole | CM252016-15NKL.pdf | |
![]() | WCM2012SF-900T01 | WCM2012SF-900T01 Tai-Tech SMD or Through Hole | WCM2012SF-900T01.pdf | |
![]() | XCV100-6PQG240C | XCV100-6PQG240C XILINX QFP | XCV100-6PQG240C.pdf | |
![]() | 4719709640410 | 4719709640410 kontec-comatel SMD or Through Hole | 4719709640410.pdf | |
![]() | KEF192F | KEF192F N/A SMD or Through Hole | KEF192F.pdf |