창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SY88343Be | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SY88343Be | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SY88343Be | |
| 관련 링크 | SY883, SY88343Be 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH3NPN220MM0L | 22µH Shielded Wirewound Inductor 650mA 612 mOhm Max 1212 (3030 Metric) | LQH3NPN220MM0L.pdf | |
![]() | 1331R-124K | 120µH Shielded Inductor 88mA 5.8 Ohm Max 2-SMD | 1331R-124K.pdf | |
![]() | CRGH2512J1R1 | RES SMD 1.1 OHM 5% 2W 2512 | CRGH2512J1R1.pdf | |
![]() | UC81500AN=SK-8085-B=28F36XW-B | UC81500AN=SK-8085-B=28F36XW-B TI DIP-8 | UC81500AN=SK-8085-B=28F36XW-B.pdf | |
![]() | HS209 | HS209 HUAWEI QFP | HS209.pdf | |
![]() | MAX979EPE | MAX979EPE MAX DIP | MAX979EPE.pdf | |
![]() | Z8F0223SH005SG2172 | Z8F0223SH005SG2172 ZILOG SOP20 | Z8F0223SH005SG2172.pdf | |
![]() | CXD9777GGMR | CXD9777GGMR ORIGINAL SMD or Through Hole | CXD9777GGMR.pdf | |
![]() | S3031-A200 | S3031-A200 ENO SMD or Through Hole | S3031-A200.pdf | |
![]() | LPS1R030FE-0.03R | LPS1R030FE-0.03R HDK 2512 | LPS1R030FE-0.03R.pdf | |
![]() | S004B | S004B ORIGINAL SON10 | S004B.pdf | |
![]() | LE7947-1JC | LE7947-1JC LEGERITY PLCC32 | LE7947-1JC.pdf |