창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SY87700ALZ6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SY87700ALZ6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SY87700ALZ6 | |
| 관련 링크 | SY8770, SY87700ALZ6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2401XCAT | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2401XCAT.pdf | |
![]() | Y0078100K000B0L | RES 100K OHM .3W .1% RADIAL | Y0078100K000B0L.pdf | |
![]() | MCP810T-405I/TT | MCP810T-405I/TT MICROCHIP SOP | MCP810T-405I/TT.pdf | |
![]() | C4052BE | C4052BE TI DIP-16 | C4052BE.pdf | |
![]() | CMPDM8002ATR13 | CMPDM8002ATR13 CENTRAL SOT-23 | CMPDM8002ATR13.pdf | |
![]() | HSMP-3890-T | HSMP-3890-T AVAGO SMD or Through Hole | HSMP-3890-T.pdf | |
![]() | XG4C-6034 | XG4C-6034 OMRON/WSI SMD or Through Hole | XG4C-6034.pdf | |
![]() | BA3801 | BA3801 ROHM SMD | BA3801.pdf | |
![]() | K8P6415UQB-DI4B | K8P6415UQB-DI4B SAMSUNG BGA | K8P6415UQB-DI4B.pdf | |
![]() | MAX1649CSA+T | MAX1649CSA+T MAX SOP8 | MAX1649CSA+T.pdf | |
![]() | M29W128GL-70N1E | M29W128GL-70N1E ST TSOP-56 | M29W128GL-70N1E.pdf | |
![]() | CRH0805-FW-9764E | CRH0805-FW-9764E BOURNS NA | CRH0805-FW-9764E.pdf |