창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SY58606UMITR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SY58606UMITR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MLF-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SY58606UMITR | |
| 관련 링크 | SY58606, SY58606UMITR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0218.200H | FUSE GLASS 200MA 250VAC 5X20MM | 0218.200H.pdf | |
![]() | MS46SR-20-785-Q2-10X-30R-NC-AP | SYSTEM | MS46SR-20-785-Q2-10X-30R-NC-AP.pdf | |
![]() | LM3401-MR16DEMO/NOPB | LM3401-MR16DEMO/NOPB NationalSemiconductorTI SMD or Through Hole | LM3401-MR16DEMO/NOPB.pdf | |
![]() | VJ1210A123JXA-T | VJ1210A123JXA-T VishayIntertechno SMD or Through Hole | VJ1210A123JXA-T.pdf | |
![]() | HJ2C687M25030 | HJ2C687M25030 SAMW DIP2 | HJ2C687M25030.pdf | |
![]() | 3AG750MA-R | 3AG750MA-R BelFuse SMD or Through Hole | 3AG750MA-R.pdf | |
![]() | 8251A | 8251A INT DIP | 8251A.pdf | |
![]() | TC7W04FUTE12LF | TC7W04FUTE12LF Toshiba SMD or Through Hole | TC7W04FUTE12LF.pdf | |
![]() | DF7-2P-3.96DS(24) | DF7-2P-3.96DS(24) HRS SMD or Through Hole | DF7-2P-3.96DS(24).pdf | |
![]() | LT1735 SSOP | LT1735 SSOP LT SMD or Through Hole | LT1735 SSOP.pdf |