창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SY55857LKI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SY55857LKI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP10P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SY55857LKI | |
| 관련 링크 | SY5585, SY55857LKI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0327020.YX2S | FUSE MICRO2 BLADE 32V SILVER 20A | 0327020.YX2S.pdf | |
![]() | SIT1602BI-73-18E-28.636300G | OSC XO 1.8V 28.6363MHZ OE | SIT1602BI-73-18E-28.636300G.pdf | |
![]() | 8-1437487-6 | RELAY TIME DELAY | 8-1437487-6.pdf | |
![]() | RC1210FR-0778R7L | RES SMD 78.7 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-0778R7L.pdf | |
![]() | 70007NH | 70007NH BELDEN SMD or Through Hole | 70007NH.pdf | |
![]() | MN603 | MN603 PAN DIP16 | MN603.pdf | |
![]() | CM24GS3107BT | CM24GS3107BT PHI DIP-42 | CM24GS3107BT.pdf | |
![]() | NCP18WF104F3SRB | NCP18WF104F3SRB murata SMD or Through Hole | NCP18WF104F3SRB.pdf | |
![]() | BC807-40. | BC807-40. NXP SOT23 | BC807-40..pdf | |
![]() | S3P70F4ZZ-AV | S3P70F4ZZ-AV ONS SOP | S3P70F4ZZ-AV.pdf | |
![]() | tsm1c156cssr | tsm1c156cssr ORIGINAL SMD or Through Hole | tsm1c156cssr.pdf | |
![]() | AD8026AR-REEL | AD8026AR-REEL ADI SOP | AD8026AR-REEL.pdf |