창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SY55852UKI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SY55852UKI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SY55852UKI | |
| 관련 링크 | SY5585, SY55852UKI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1GNF6651C | RES SMD 6.65K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF6651C.pdf | |
![]() | ERJ-B1AJ360U | RES SMD 36 OHM 1W 2010 WIDE | ERJ-B1AJ360U.pdf | |
![]() | TNPW2010180KBEEF | RES SMD 180K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010180KBEEF.pdf | |
![]() | DG133BP/EX | DG133BP/EX ORIGINAL SMD or Through Hole | DG133BP/EX.pdf | |
![]() | TMS47256-35NL | TMS47256-35NL TI DIP-28 | TMS47256-35NL.pdf | |
![]() | LM4140BCM-2.5/NOPB | LM4140BCM-2.5/NOPB NS SOP-8 | LM4140BCM-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | IRFI830K | IRFI830K IR TO-220F | IRFI830K.pdf | |
![]() | 0W888-002-XTP | 0W888-002-XTP ORIGINAL SMD or Through Hole | 0W888-002-XTP.pdf | |
![]() | MB89625R-460 | MB89625R-460 FUJITSU DIP | MB89625R-460.pdf | |
![]() | 24C08BT-I/SN | 24C08BT-I/SN MICROCHIP SOP | 24C08BT-I/SN.pdf | |
![]() | MAX6003EUR | MAX6003EUR MAX SOT23-3 | MAX6003EUR.pdf | |
![]() | CND2B10TE123J | CND2B10TE123J KOA SMD | CND2B10TE123J.pdf |