창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SY55852UKG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SY55852UKG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SY55852UKG | |
| 관련 링크 | SY5585, SY55852UKG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KMQ200VS681M25X30T2 | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 366 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | KMQ200VS681M25X30T2.pdf | |
![]() | 416F25022AAR | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022AAR.pdf | |
![]() | PF010 | PF010 HITACHI SMD or Through Hole | PF010.pdf | |
![]() | SEC51C810-N R7.0 | SEC51C810-N R7.0 SIEMENS PLCC84 | SEC51C810-N R7.0.pdf | |
![]() | TLC2272CDR+A8957 | TLC2272CDR+A8957 TI SOP | TLC2272CDR+A8957.pdf | |
![]() | MB90096PF-G-200-BND-EF | MB90096PF-G-200-BND-EF FUJ SMD or Through Hole | MB90096PF-G-200-BND-EF.pdf | |
![]() | FKP2 0.01uF 630V 2.5% R5 | FKP2 0.01uF 630V 2.5% R5 WIMA SMD or Through Hole | FKP2 0.01uF 630V 2.5% R5.pdf | |
![]() | SA105E223MARTB | SA105E223MARTB AVX Original Package | SA105E223MARTB.pdf | |
![]() | 4N36.300S | 4N36.300S FAIRCHI NULL | 4N36.300S.pdf | |
![]() | M37793E4TW | M37793E4TW MIT PLCC84 | M37793E4TW.pdf | |
![]() | AT45DB041D-SU /ATMEL/ | AT45DB041D-SU /ATMEL/ ATMEL SMD or Through Hole | AT45DB041D-SU /ATMEL/.pdf | |
![]() | LTMM-113-02-G-D-RA | LTMM-113-02-G-D-RA SAMTECINC SMD or Through Hole | LTMM-113-02-G-D-RA.pdf |