창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SY10H606JC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SY10H606JC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SY10H606JC | |
관련 링크 | SY10H6, SY10H606JC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR217C222MAR | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR217C222MAR.pdf | |
![]() | TA-19.440MBE-T | 19.44MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TA-19.440MBE-T.pdf | |
![]() | PHP00805H4590BBT1 | RES SMD 459 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H4590BBT1.pdf | |
![]() | CMF5533R200FKR670 | RES 33.2 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5533R200FKR670.pdf | |
![]() | STK0825BF | STK0825BF AUK TO220F | STK0825BF.pdf | |
![]() | IBM25PPC750L-FBOA400 | IBM25PPC750L-FBOA400 IBM BGA | IBM25PPC750L-FBOA400.pdf | |
![]() | FW250D1-33T-100 | FW250D1-33T-100 LUCENT SMD or Through Hole | FW250D1-33T-100.pdf | |
![]() | ISO100AP-4 | ISO100AP-4 ORIGINAL DIP | ISO100AP-4 .pdf | |
![]() | TB104 | TB104 Tyco con | TB104.pdf | |
![]() | WS2211 | WS2211 MICREL QFN | WS2211.pdf | |
![]() | 10FS330M | 10FS330M NIPPON DIP | 10FS330M.pdf | |
![]() | P80CL580HFT-2 | P80CL580HFT-2 PHILIPS TSSOP-56 | P80CL580HFT-2.pdf |