창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SY10E167JZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SY10E167JZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SY10E167JZ | |
관련 링크 | SY10E1, SY10E167JZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR03ERTF5112 | RES SMD 51.1K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF5112.pdf | |
![]() | LY503ALH | LY503ALH ORIGINAL SMD or Through Hole | LY503ALH.pdf | |
![]() | CMNI2 | CMNI2 ST DIP16 | CMNI2.pdf | |
![]() | LD1-GW80G6-C23 | LD1-GW80G6-C23 COTCO DIP | LD1-GW80G6-C23.pdf | |
![]() | M40210BP | M40210BP MITSUBI DIP | M40210BP.pdf | |
![]() | SG-531P 10.2400MC | SG-531P 10.2400MC EPSON SMD or Through Hole | SG-531P 10.2400MC.pdf | |
![]() | XBP24-BUIT-004J | XBP24-BUIT-004J DIGIINTERNATIONAL SMD or Through Hole | XBP24-BUIT-004J.pdf | |
![]() | 93LC86/P | 93LC86/P ATMEL DIP8 | 93LC86/P.pdf | |
![]() | BCM5704CKHB | BCM5704CKHB BROADCOM BGA | BCM5704CKHB.pdf | |
![]() | 74AS353 | 74AS353 TI SOP-0.39 | 74AS353.pdf | |
![]() | ABH/SSOP-8 | ABH/SSOP-8 TI SSOP-8 | ABH/SSOP-8.pdf | |
![]() | XC5VLX110-1FFG | XC5VLX110-1FFG XILINX BGA | XC5VLX110-1FFG.pdf |