창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SY-4.5-K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SY-4.5-K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SY-4.5-K | |
| 관련 링크 | SY-4, SY-4.5-K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DC1-048.0000T | 48MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DC1-048.0000T.pdf | |
![]() | SS10P4-E3 | SS10P4-E3 VISHAY SMPC | SS10P4-E3.pdf | |
![]() | DS36F95J/883 | DS36F95J/883 NSC CDIP-8( ) | DS36F95J/883.pdf | |
![]() | U4063B | U4063B TFK SOP8 | U4063B.pdf | |
![]() | 22NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C223JBHNNNE | 22NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C223JBHNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | 22NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C223JBHNNNE.pdf | |
![]() | TDA2030AV | TDA2030AV ST DIP5 | TDA2030AV .pdf | |
![]() | 3WAIISQPFS | 3WAIISQPFS ORIGINAL BGA | 3WAIISQPFS.pdf | |
![]() | UGF19090P | UGF19090P CREE SMD or Through Hole | UGF19090P.pdf | |
![]() | MS176-40PCB | MS176-40PCB MS DIP | MS176-40PCB.pdf | |
![]() | B57421V2681H62 | B57421V2681H62 EPCOS NA | B57421V2681H62.pdf | |
![]() | 10MXR18000M30X25 | 10MXR18000M30X25 RUBYCON DIP | 10MXR18000M30X25.pdf |