창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SXBP-20R5+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SXBP-20R5+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SXBP-20R5+ | |
관련 링크 | SXBP-2, SXBP-20R5+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EEE-TKA332UAM | 3300µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 80 mOhm @ 100kHz 2000 Hrs @ 125°C | EEE-TKA332UAM.pdf | |
![]() | GQM1555C2D8R7BB01D | 8.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D8R7BB01D.pdf | |
![]() | XRCGB25M000F3A00R0 | 25MHz ±35ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB25M000F3A00R0.pdf | |
![]() | CMF5590K900FHRE70 | RES 90.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5590K900FHRE70.pdf | |
![]() | F006C | F006C CHA TO-39 | F006C.pdf | |
![]() | 24FC512-I/P | 24FC512-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 24FC512-I/P.pdf | |
![]() | S656B | S656B SGS DIP | S656B.pdf | |
![]() | SB74ALS962 | SB74ALS962 SIEMENS DIP-18 | SB74ALS962.pdf | |
![]() | AD652JPZREEL | AD652JPZREEL ADI PLCC20 | AD652JPZREEL.pdf | |
![]() | UPD30700LRS-225 | UPD30700LRS-225 NEC CLCC | UPD30700LRS-225.pdf | |
![]() | 93Z665DMQB55/C | 93Z665DMQB55/C NS CDIP-24 | 93Z665DMQB55/C.pdf | |
![]() | LE7943JC.BAJ1 | LE7943JC.BAJ1 LEGERITY SMD or Through Hole | LE7943JC.BAJ1.pdf |