창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SXBP-157+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SXBP-157+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SXBP-157+ | |
| 관련 링크 | SXBP-, SXBP-157+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TYS6045680M-10 | 68µH Shielded Inductor 1A 289 mOhm Nonstandard | TYS6045680M-10.pdf | ||
![]() | RT1206WRC07374RL | RES SMD 374 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07374RL.pdf | |
![]() | 74F240SJ | 74F240SJ NS SOP | 74F240SJ.pdf | |
![]() | LMX2331ENGR | LMX2331ENGR NS SMD or Through Hole | LMX2331ENGR.pdf | |
![]() | 9904MLD | 9904MLD ORIGINAL SOP20 | 9904MLD.pdf | |
![]() | XCV200E-6BG560C | XCV200E-6BG560C XILINX BGA | XCV200E-6BG560C.pdf | |
![]() | G3VM-21LR10 | G3VM-21LR10 OMRON SMD or Through Hole | G3VM-21LR10.pdf | |
![]() | DLP-2232ML-G | DLP-2232ML-G DLP Onlyoriginal | DLP-2232ML-G.pdf | |
![]() | SI1109N-1R1M | SI1109N-1R1M MEC SMD or Through Hole | SI1109N-1R1M.pdf | |
![]() | TZ-7166 | TZ-7166 NETD SMD or Through Hole | TZ-7166.pdf | |
![]() | C62V | C62V ST DO-35 | C62V.pdf | |
![]() | HA1-4741-2 | HA1-4741-2 ORIGINAL DIP | HA1-4741-2 .pdf |