창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SXBP-1430+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SXBP-1430+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SXBP-1430+ | |
관련 링크 | SXBP-1, SXBP-1430+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F30733CDT | 30.72MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30733CDT.pdf | |
![]() | APF1024H | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 4.5VDC Coil Through Hole | APF1024H.pdf | |
![]() | RW1S0BAR005JE | RES SMD 0.005 OHM 5% 1W J LEAD | RW1S0BAR005JE.pdf | |
![]() | 766161221GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 220 OHM 16SOIC | 766161221GPTR13.pdf | |
![]() | LT6651BCS6-2.5 | LT6651BCS6-2.5 LINEAR SOT-23 | LT6651BCS6-2.5.pdf | |
![]() | TUF-5LHSM | TUF-5LHSM MINI SMD or Through Hole | TUF-5LHSM.pdf | |
![]() | D70116C8 | D70116C8 NEC PDIP | D70116C8.pdf | |
![]() | MN102H60GFA | MN102H60GFA PANASONIC QFP-1001414mm | MN102H60GFA.pdf | |
![]() | CD4508BFA3 | CD4508BFA3 INTRSIL/HARRIS CDIP | CD4508BFA3.pdf | |
![]() | MPS8550-D/P | MPS8550-D/P KEC SMD or Through Hole | MPS8550-D/P.pdf | |
![]() | t8K | t8K PHILIPS SOT-23 | t8K.pdf | |
![]() | UVY1H472MHD | UVY1H472MHD NICHICON DIP | UVY1H472MHD.pdf |