창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SXA1048842/80 R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SXA1048842/80 R1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SXA1048842/80 R1 | |
| 관련 링크 | SXA104884, SXA1048842/80 R1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR07F113JPDR | CMR MICA | CMR07F113JPDR.pdf | |
![]() | B39458-M1861-M100 | B39458-M1861-M100 EPCOS DIP | B39458-M1861-M100.pdf | |
![]() | D2864A-250 | D2864A-250 INT DIP28 | D2864A-250.pdf | |
![]() | TSL1112RA-220K1R0- | TSL1112RA-220K1R0- TDK DIP | TSL1112RA-220K1R0-.pdf | |
![]() | ILD250-X007T | ILD250-X007T VIS/INF DIPSOP | ILD250-X007T.pdf | |
![]() | 2SC4738FV-GR(TPL3) | 2SC4738FV-GR(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC4738FV-GR(TPL3).pdf | |
![]() | 74SSTUB32868AZRHR | 74SSTUB32868AZRHR TI BGA | 74SSTUB32868AZRHR.pdf | |
![]() | PIC32MX340F512H-80I/MR | PIC32MX340F512H-80I/MR Microchip SMD or Through Hole | PIC32MX340F512H-80I/MR.pdf | |
![]() | UPC7357AGR-E1 TSSOP-20 | UPC7357AGR-E1 TSSOP-20 NEC SMD or Through Hole | UPC7357AGR-E1 TSSOP-20.pdf | |
![]() | 0805H2R0C500BD | 0805H2R0C500BD ORIGINAL 0805-020C | 0805H2R0C500BD.pdf | |
![]() | CSTCE20M0V53-R0-CT | CSTCE20M0V53-R0-CT MU SMD or Through Hole | CSTCE20M0V53-R0-CT.pdf |