창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SXA092230010K2%RCe3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SXA092230010K2%RCe3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FourKmw | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SXA092230010K2%RCe3 | |
| 관련 링크 | SXA09223001, SXA092230010K2%RCe3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T495D337K006ASE100 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D337K006ASE100.pdf | |
![]() | 402F200XXCAR | 20MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F200XXCAR.pdf | |
![]() | MB3785APFV-G-BND-ER | MB3785APFV-G-BND-ER FUJITSU QFP | MB3785APFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | C2012CH1H080DT000A | C2012CH1H080DT000A TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H080DT000A.pdf | |
![]() | 100V | 100V ORIGINAL SMD DIP | 100V.pdf | |
![]() | ca45-10v4.7uf | ca45-10v4.7uf NINGXIA SMD or Through Hole | ca45-10v4.7uf.pdf | |
![]() | UPD17005GF-669-3B9 | UPD17005GF-669-3B9 NEC QFP | UPD17005GF-669-3B9.pdf | |
![]() | GI5-00 | GI5-00 ZILOG SMD20 | GI5-00.pdf | |
![]() | 3-557100-7 | 3-557100-7 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 3-557100-7.pdf | |
![]() | A15B | A15B HARRIS SMD or Through Hole | A15B.pdf | |
![]() | IDT72210L25TF | IDT72210L25TF IDT DIP-28 | IDT72210L25TF.pdf | |
![]() | SKT341/12D | SKT341/12D Semikron SMD or Through Hole | SKT341/12D.pdf |