창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SX9300IULTRT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SX9300 | |
| 주요제품 | SX9300 Proximity Specific Absorption Rate Controller | |
| PCN 설계/사양 | SX9300,9500,1,2 Datasheet Update 25/Mar/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | Electrical Test Site 17/Apr/2014 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 정전 용량 방식 터치 센서, 근접 센서 IC | |
| 제조업체 | Semtech Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 근접식에만 해당 | |
| 근접 감지 | 있음 | |
| 입력 개수 | 2 | |
| LED 구동기 채널 | - | |
| 인터페이스 | I²C | |
| 분해능 | 16 b | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 전류 - 공급 | 170µA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 20-UFQFN | |
| 공급 장치 패키지 | 20-QFN(3x3) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SX9300IULTRTTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SX9300IULTRT | |
| 관련 링크 | SX9300I, SX9300IULTRT 데이터 시트, Semtech Corporation 에이전트 유통 | |
| .jpg) | CL03A104KP3NNNC | 0.10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03A104KP3NNNC.pdf | |
|  | PE0200WH40233BJ1 | 4000pF 13000V(13kV) 세라믹 커패시터 R85 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 7.874" Dia(200.00mm) | PE0200WH40233BJ1.pdf | |
|  | MKP1839062635 | 62pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839062635.pdf | |
|  | RSF46H100RF | Liquid Level Sensor Switch (Single Float) SPST-NC/NO Panel Mount, M16x2 Thread | RSF46H100RF.pdf | |
|  | 5ESDV-15P | 5ESDV-15P DK SMD or Through Hole | 5ESDV-15P.pdf | |
|  | MG150Q2YL1 | MG150Q2YL1 NULL DIP | MG150Q2YL1.pdf | |
|  | BA3258FPS | BA3258FPS ROHM SMD or Through Hole | BA3258FPS.pdf | |
|  | MDRH2D09(Rv | MDRH2D09(Rv MIKI SMD or Through Hole | MDRH2D09(Rv.pdf | |
|  | TCPCS0J157MBAR0070 | TCPCS0J157MBAR0070 SAMSUNG B(3528-19) | TCPCS0J157MBAR0070.pdf | |
|  | M95640-WDW3TP/P | M95640-WDW3TP/P ST TSSOP8 | M95640-WDW3TP/P.pdf | |
|  | MAX4720ELT+TG104 | MAX4720ELT+TG104 MAXIM DFN-6 | MAX4720ELT+TG104.pdf |