창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SX52BD/QP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SX52BD/QP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SX52BD/QP | |
관련 링크 | SX52B, SX52BD/QP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 406C35E24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35E24M57600.pdf | |
![]() | MIC-5247-1.5YM5TR | MIC-5247-1.5YM5TR MICREL ROHS | MIC-5247-1.5YM5TR.pdf | |
![]() | IL1117-1.8 | IL1117-1.8 ORIGINAL SOT223 | IL1117-1.8 .pdf | |
![]() | DTD543XK | DTD543XK ROHM SOT-23 | DTD543XK.pdf | |
![]() | HMcv336BLP-8 | HMcv336BLP-8 N/A DIP | HMcv336BLP-8.pdf | |
![]() | CD829 | CD829 MICROSEMI SMD | CD829.pdf | |
![]() | BTA08600TWRG | BTA08600TWRG sgs SMD or Through Hole | BTA08600TWRG.pdf | |
![]() | BD250F | BD250F ISC TO-3PN | BD250F.pdf | |
![]() | LFC32TE-100J | LFC32TE-100J KOA SMD or Through Hole | LFC32TE-100J.pdf | |
![]() | CXP750097-023S | CXP750097-023S SONY DIP | CXP750097-023S.pdf | |
![]() | 5P | 5P ORIGINAL SMD or Through Hole | 5P.pdf | |
![]() | 0805HS-151TKBC | 0805HS-151TKBC COILCRAFT 0805- | 0805HS-151TKBC.pdf |