창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SWSS0402-1R8MT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SWSS0402-1R8MT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SWCS0402 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SWSS0402-1R8MT | |
관련 링크 | SWSS0402, SWSS0402-1R8MT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA5H4X7R2J222K115AE | 2200pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H4X7R2J222K115AE.pdf | |
![]() | LM2575-5.0BTL3 | LM2575-5.0BTL3 MICREL SMD or Through Hole | LM2575-5.0BTL3.pdf | |
![]() | KA9258BDTF | KA9258BDTF SAMSUNG 28-SSOPH-375 | KA9258BDTF.pdf | |
![]() | A1282-G | A1282-G IDC TO-92L | A1282-G.pdf | |
![]() | HSMP-3131-TR1 | HSMP-3131-TR1 Agilent SOT-23 | HSMP-3131-TR1.pdf | |
![]() | APH-HDBNCP-J | APH-HDBNCP-J Amphenol SMD or Through Hole | APH-HDBNCP-J.pdf | |
![]() | MCR2329 | MCR2329 NULL DIP-48 | MCR2329.pdf | |
![]() | 1812-3.01R | 1812-3.01R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-3.01R.pdf | |
![]() | PUMX1 NOPB | PUMX1 NOPB NXP SOT363 | PUMX1 NOPB.pdf |