창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SWI1008F-R39G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SWI1008F-R39G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SWI1008F-R39G | |
| 관련 링크 | SWI1008, SWI1008F-R39G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PF0552.824NLT | Shielded 2 Coil Inductor Array 3.3mH Inductance - Connected in Series 830µH Inductance - Connected in Parallel 1.4 Ohm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 690mA Nonstandard | PF0552.824NLT.pdf | |
![]() | SEF1.5A/125V | SEF1.5A/125V LITTLE 1808-1.5A125V | SEF1.5A/125V.pdf | |
![]() | TND09V-271K | TND09V-271K NIPPON DIP | TND09V-271K.pdf | |
![]() | CCFR 2258 | CCFR 2258 ORIGINAL QFN | CCFR 2258.pdf | |
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![]() | W741C2601671 | W741C2601671 WINBOND DIE | W741C2601671.pdf | |
![]() | SAA1000P | SAA1000P PHI DIP | SAA1000P.pdf | |
![]() | 93L86SZ | 93L86SZ MIC SMD or Through Hole | 93L86SZ.pdf | |
![]() | MIL1812R-682J | MIL1812R-682J APIDelevan NA | MIL1812R-682J.pdf | |
![]() | HA12429MP | HA12429MP HITACHI QFP | HA12429MP.pdf | |
![]() | EAVH250ELL102ML25S | EAVH250ELL102ML25S NIPPON DIP | EAVH250ELL102ML25S.pdf | |
![]() | SIS5571B1CC | SIS5571B1CC sis SMD or Through Hole | SIS5571B1CC.pdf |